一种3D打印透气型抗压垫砖的制作方法

本技术属于增材制造，特别涉及一种3d打印透气型抗压垫砖。

背景技术：

1、垫砖是一种用于支撑、保护、具有一定厚度的衬垫，应用于日常生活的方方面面中，如一些较大的乐器、音响需要搭配乐器垫砖，起到防滑、降噪的效果，如练习瑜伽时需要垫砖支撑避免过度拉伸。

2、但是现在的乐器垫多使用聚酯纤维板外层和海棉夹层，透气性不强，无法解决音响等物品的发热问题，同时长期的使用海绵夹层会逐步失去回弹性能，吸能效果和隔音效果变差，另一方面，瑜伽垫砖多使用eva发泡制得，具有较好的抗压性，但是吸能效果较差，运输过程中时常有损坏的情况，同时表面不透气，由于瑜伽动作需要长时间保持一个动作，使用者经常会感到潮湿闷热。因此，本申请就以上问题，对垫砖进行了创新和改进。

3、现在的垫砖，主要存在以下几个问题：

4、1、现在的垫砖大多存在透气性不强的问题，无法解决被支撑物的散热问题，放置物品容易过热损坏，人员使用容易感到闷热和不适。

5、2、现在的垫砖大多存在吸能效果较差的问题，本身材质较硬或者使用后逐渐失去弹性，被支撑物发生撞击是不能很好的吸收冲击力，导致损坏，人体接触时容易有异物感，导致不适，垫砖在储藏和转运时也容易与其它物品磕碰发生破损。

技术实现思路

1、发明目的：为了克服以上不足，本实用新型的目的是提供一种3d打印透气型抗压垫砖，一方面采用分层式镂空结构，提高垫砖的透气性，保证散热和通风，并通过晶胞结构保证支撑和回弹，使垫砖有足够的吸能效果，另一方面改进了垫砖棱角，减少接触时的异物感并避免棱角磕碰损伤。

2、技术方案：为了实现上述目的，本实用新型提供了一种3d打印透气型抗压垫砖，包括：

3、缓冲垫层，包括晶胞结构和网状平面，所述晶胞结构为阵列布置的多面体框架，所述多面体框架为首尾相连的晶胞杆，所述缓冲垫层外侧包裹有网状平面，所述网状平面沿所述多面体框架顶角截断晶胞结构；

4、弹性包面，其设置于缓冲垫层外侧，所述弹性包面上设置有多个透气孔，所述透气孔呈阵列布置；

5、所述晶胞结构包括支撑部和消音部，所述消音部设置于支撑部外侧，所述支撑部密度大于消音部密度，所述支撑部的晶胞杆径向尺寸大于消音部的晶胞杆径向尺寸。

6、本实用新型中所述抗压垫砖的设置，采用分层式镂空结构，提高垫砖的透气性，保证散热和通风，并通过晶胞结构保证支撑和回弹，使垫砖有足够的吸能效果。

7、本实用新型中所述弹性包面的设置，布置有多个透气孔，方便空气流通和散热。

8、本实用新型中所述支撑部的设置，用于支撑乐器、音响等，所述消音部的设置，通过多层复杂结构削减音波能量，减少噪音。

9、本实用新型中所述网状平面的设置，通过网状平面连接晶胞结构，达到约束晶胞结构位置的目的，避免晶胞结构在边缘处失去形变缓冲的能力。

10、本实用新型中所述的弹性包面设置有多个，所述弹性包面与网状平面连接。

11、本实用新型中所述弹性包面的设置，根据不同应用场景布置不同数量的弹性包面，弹性包面降低了部分通风散热性能，提高了抗压能力。

12、本实用新型中所述的弹性包面之间设置有防撞棱边，所述防撞棱边包括蝴蝶边和内连接晶杆，所述蝴蝶边两侧与弹性包面连接，所述蝴蝶边中心设置有内连接晶杆，所述内连接晶杆与缓冲垫层连接；所述蝴蝶边呈线性排列。

13、本实用新型中所述的防撞棱边密度小于晶胞结构密度，所述防撞棱边的晶胞杆径向尺寸小于晶胞结构的晶胞杆径向尺寸。

14、本实用新型中所述防撞棱边的设置，通过较小的密度和向两侧弹性包面分散压力，使垫砖棱角不会过度顶撑人体，不会产生异物感，提高使用舒适度。

15、本实用新型中所述的晶胞结构为多个四棱锥，相邻的所述四棱锥采用180°翻转拼合，所述网状平面采用菱形网格。

16、本实用新型中所述晶胞结构的设置，四棱锥结构稳定，抗压能力强。

17、本实用新型中所述的消音部均匀排列布置，所述消音部与支撑部一体成形。

18、本实用新型中所述消音部的设置，通过大小一致的镂空结构，使声音快速向多个方向折射，相比于随意空隙不一致的结构，消音能力更强。

19、本实用新型中所述的晶胞杆两端采用倒圆角处理。

20、本实用新型中所述晶胞杆的设置，加强连接处、弯折处的强度，避免拐角处因为应力集中导致的损坏。

21、本实用新型中所述的缓冲垫层采用热塑性聚氨酯弹性体。

22、本实用新型中所述热塑性聚氨酯弹性体的选用，弹性好、承载能力突出、耐油、耐水、耐霉菌，且热塑性好、便于3d打印加工。

23、本实用新型中所述的缓冲垫层和弹性包面采用3d打印一体成型。

24、本实用新型中所述3d打印的选用，一方面简化了生产设备，并且方便了镂空结构生产，不需要特种设备生产镂空结构，另一方面保证缓冲垫层和弹性包面连接牢固性。

25、本实用新型中所述的缓冲垫层长度为10mm*10mm，其中，所述支撑部晶胞杆直径为5mm，所述消音部晶胞杆直径为3mm。

26、本实用新型中所述的缓冲垫层长度和杆径为30mm*30mm*8mm，所述防撞棱边长度和杆径为25mm*15mm*4mm。

27、上述技术方案可以看出，本实用新型具有如下有益效果：

28、1、本实用新型中所述的一种3d打印透气型抗压垫砖，采用分层式镂空结构，提高垫砖的透气性，保证散热和通风，并通过晶胞结构保证支撑和回弹，使垫砖有足够的吸能效果。

29、2、本实用新型中所述的一种3d打印透气型抗压垫砖，改进了垫砖棱角，通过较小的密度和向两侧弹性包面分散压力，使垫砖棱角不会过度顶撑人体，不会产生异物感，提高使用舒适度。

1.一种3d打印透气型抗压垫砖，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的一种3d打印透气型抗压垫砖，其特征在于：所述的弹性包面（2）设置有多个，所述弹性包面（2）与网状平面（12）连接。

3.根据权利要求2所述的一种3d打印透气型抗压垫砖，其特征在于：所述的弹性包面（2）之间设置有防撞棱边（4），所述防撞棱边（4）包括蝴蝶边（41）和内连接晶杆（42），所述蝴蝶边（41）两侧与弹性包面（2）连接，所述蝴蝶边（41）中心设置有内连接晶杆（42），所述内连接晶杆（42）与缓冲垫层（1）连接；所述蝴蝶边（41）呈线性排列。

4.根据权利要求3所述的一种3d打印透气型抗压垫砖，其特征在于：所述的防撞棱边（4）密度小于晶胞结构（11）密度，所述防撞棱边（4）的晶胞杆径向尺寸小于晶胞结构（11）的晶胞杆径向尺寸。

5.根据权利要求1所述的一种3d打印透气型抗压垫砖，其特征在于：所述的晶胞结构（11）为多个四棱锥，相邻的所述四棱锥采用180°翻转拼合，所述网状平面（12）采用菱形网格。

6.根据权利要求1所述的一种3d打印透气型抗压垫砖，其特征在于：所述的消音部（14）均匀排列布置，所述消音部（14）与支撑部（13）一体成形。

7.根据权利要求1所述的一种3d打印透气型抗压垫砖，其特征在于：所述的晶胞杆两端采用倒圆角处理。

8.根据权利要求1所述的一种3d打印透气型抗压垫砖，其特征在于：所述的缓冲垫层（1）采用热塑性聚氨酯弹性体。