一种四层无铅喷锡板的制作方法
本实用新型公开了一种四层无铅喷锡板，包括用于承载和安放电子元件的承载板、用于整个无铅喷锡板中部散热的中部散热连接板、用于底部焊接固定并连通各电子元件的焊接板和用于整个无铅喷锡板底部散热的底部散热板，承载板底部设置有中部散热连接板，中部散热连接板底部设置有焊接板，焊接板底部设置有底部散热板。本实用新型一种四层无铅喷锡板适用于电子元件微小量大密集化的情况，这种情况下我方产品依然能够做到进行2重散热以带走大密度的电子元件产生的热量，且我方产品还采用冷空气与热空气中和的办法来迅速的对四层无铅喷锡板进行降温散热，散热效率非常高。
技术研发人员：李生宇
受保护的技术使用者：梅州市鸿宇电路板有限公司
文档号码：201720028109
技术研发日：2017.01.11
技术公布日：2017.10.10
文档序号 :
【 11211934 】
技术研发人员：李生宇
技术所有人：梅州市鸿宇电路板有限公司
备 注：该技术已申请专利，仅供学习研究，如用于商业用途，请联系技术所有人。
声 明 ：此信息收集于网络，如果你是此专利的发明人不想本网站收录此信息请联系我们，我们会在第一时间删除
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