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一种四层无铅喷锡板的制作方法

2025-06-05 09:20:07 375次浏览

技术特征:

1.一种四层无铅喷锡板,其特征在于:包括用于承载和安放电子元件的承载板、用于整个无铅喷锡板中部散热的中部散热连接板、用于底部焊接固定并连通各电子元件的焊接板和用于整个无铅喷锡板底部散热的底部散热板,承载板底部设置有中部散热连接板,中部散热连接板底部设置有焊接板,焊接板底部设置有底部散热板。

2.根据权利要求1所述的一种四层无铅喷锡板,其特征在于:所述中部散热连接板包括连接块、散热铝型材、连接板,所述连接板上均匀设置有多个供承载板上电子元件的焊脚穿过的通孔,所述连接板的四周通过多个连接块连接多个散热铝型材,所述连接板的两面分别与所述承载板的板身和焊接板的板身连接。

3.根据权利要求2所述的一种四层无铅喷锡板,其特征在于:所述连接板和所述连接块均为金属板。

4.根据权利要求1所述的一种四层无铅喷锡板,其特征在于:所述底部散热板包括多个并排连接的通风管、进气室、进气风扇、出气室和出气风扇,进气室和出气室分别与多个通风管的进气端和出气端连通,所述进气风扇安装在所述进气室内,所述出气风扇安装在所述出气室内,所述进气室的两侧设置有进气口,所述进气风扇和所述出气风扇的风向均为通风管的进气端至通风管的出气端,多个并排的通风管通过硅橡胶连接在一起,并通过硅橡胶与焊接板连接。

5.根据权利要求4所述的一种四层无铅喷锡板,其特征在于:所述底部散热板还包括冷风机,所述冷风机的冷气出口与所述进气室连通。

文档序号 : 【 11211934 】

技术研发人员:李生宇
技术所有人:梅州市鸿宇电路板有限公司

备 注:该技术已申请专利,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。
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李生宇梅州市鸿宇电路板有限公司
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