包含嵌段共聚物的胶基的制作方法
7. 权利要求1至6任一项的口香糖胶基，其中所述至少一个软质聚合物嵌段具有低于 37 °C的玻璃化转变温度。
8. 权利要求1至6任一项的口香糖胶基，其中所述至少一个软质聚合物嵌段具有低 于-10°C的玻璃化转变温度。
9. 权利要求1至6任一项的口香糖胶基，其中所述至少一个软质聚合物嵌段具有低 于-20°C的玻璃化转变温度。
10. 权利要求1至9任一项的口香糖胶基，其中所述至少两个硬质可结晶聚合物嵌段 包含选自下列的聚合物；聚己締，聚己内醋，具有少于6个碳的有规立构聚締姪，具有超过9 个碳的有规立构聚締姪，聚己締基环烧姪，聚哲基了酸醋，聚甲醒，聚氧己締，疏水性多肤和 聚己内酷胺。
11. 权利要求10的口香糖胶基，其中所述至少两个硬质可结晶聚合物嵌段包含选自下 列的聚合物；聚己締，全同立构聚丙締，间同立构聚丙締，有规立构聚（1-了締），有规立构 聚（1-戊締），有规立构聚（1-十四締），聚心丙交醋，聚甘氨酸，聚丙氨酸，聚亮氨酸，聚鄉 氨酸，聚谷氨酸和聚脯氨酸。
12. 权利要求1至11任一项的口香糖胶基，其中所述至少两个硬质可结晶聚合物嵌段 具有15-1200的聚合度。
13. 权利要求1至11任一项的口香糖胶基，其中所述至少两个硬质可结晶聚合物嵌段 具有36-700的聚合度。
14. 权利要求1至11任一项的口香糖胶基，其中所述至少两个硬质可结晶聚合物嵌段 具有36-140的聚合度。
15. 权利要求1至11任一项的口香糖胶基，其中所述至少两个硬质可结晶聚合物嵌段 具有56-68的聚合度。
16. 权利要求1至15任一项的口香糖胶基，其中W摩尔分数计，所述硬质可结晶嵌段占 不到88%。
17. 权利要求16的口香糖胶基，其中W摩尔分数计，所述硬质可结晶嵌段占不到66%。
18. 权利要求16的口香糖胶基，其中W摩尔分数计，所述硬质可结晶嵌段占不到45%。
19. 权利要求16的口香糖胶基，其中W摩尔分数计，所述硬质可结晶嵌段占超过5%。
20. 权利要求16的口香糖胶基，其中W摩尔分数计，所述硬质可结晶嵌段占超过10%。
21. 权利要求16的口香糖胶基，其中W摩尔分数计，所述硬质可结晶嵌段占超过30%。
22. 权利要求1至21任一项的口香糖胶基，其中所述嵌段共聚物的数均分子量在 26, OOOg/摩尔至250, OOOg/摩尔之间。
23. 权利要求22的口香糖胶基，其中所述嵌段共聚物的数均分子量在40, OOOg/摩尔至 60, OOOg/摩尔之间。
24. 权利要求22的口香糖胶基，其中所述嵌段共聚物的重均分子量在80, 000至 700, OOOg/摩尔之间。
25. 权利要求22的口香糖胶基，其中所述嵌段共聚物的重均分子量在90, 000至 150, OOOg/摩尔之间。
26. 权利要求1至25任一项的口香糖胶基，其中可结晶嵌段共聚物的溶解度参数为小 于 29MIV/2。
27. 权利要求26的口香糖胶基，其中可结晶嵌段共聚物的溶解度参数为小于24MPa 1/2。
28. 权利要求1至27任一项的口香糖胶基，其中所述嵌段共聚物占所述胶基的重量的 5%至 100%。
29. 权利要求28的口香糖胶基，其中所述嵌段共聚物占所述胶基的重量的10%至 50%。
30. 权利要求28的口香糖胶基，其中所述嵌段共聚物占所述胶基的重量的15%至 30%。
31. -种口香糖胶基，其包含嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含至少一个软质聚合物嵌 段和至少两个硬质可结晶聚合物嵌段，其中当将聚合物在低于20°C的温度下维持1小时时 间段时所述至少两个硬质可结晶聚合物嵌段包含超过所述硬质可结晶嵌段的重量的50% 的结晶区，并且其中所述硬质可结晶嵌段各自具有至少71的聚合度，并且其中所述至少一 个软质聚合物嵌段中的每一个具有至少15的聚合度，并且其中所述软质聚合物嵌段和硬 质聚合物嵌段包含不同单体。
32. 权利要求31的口香糖胶基，其中当将聚合物在低于20°C的温度下维持1小时时间 段时，所述至少两个硬质可结晶聚合物嵌段包含超过所述硬质可结晶嵌段的重量的60%的 结晶区。
33. 权利要求31的口香糖胶基，其中当将聚合物在低于20°C的温度下维持1小时时间 段时，所述至少两个硬质可结晶聚合物嵌段包含超过所述硬质可结晶嵌段的重量的70%的 结晶区。
34. 权利要求31的口香糖胶基，其中当将聚合物在低于20°C的温度下维持1小时时间 段时，所述至少两个硬质可结晶聚合物嵌段包含超过所述硬质可结晶嵌段的重量的80%的 结晶区。
35. 权利要求31的口香糖胶基，其中当将聚合物在低于20°C的温度下维持1小时时间 段时，所述至少两个硬质可结晶聚合物嵌段包含超过所述硬质可结晶嵌段的重量的90%的 结晶区。
36. 权利要求31的口香糖胶基，其中当将聚合物在低于20°C的温度下维持1小时时间 段时，所述至少两个硬质可结晶聚合物嵌段包含超过所述硬质可结晶嵌段的重量的95%的 结晶区。
37. 权利要求1至36任一项的口香糖胶基，其中所述胶基还包含至少一种选自下列的 其他胶基组分；弹性体、弹性体溶剂、软化剂、增塑剂、塑性树脂、乳化剂、填充剂、着色剂和 抗氧化剂。
38. 权利要求1至37任一项的口香糖胶基，其中所述嵌段共聚物包含具有软质中间嵌 段和两个硬质末端嵌段的=嵌段共聚物。
39. 权利要求38的口香糖胶基，其中所述胶基还包含具有一个软质嵌段和一个硬质嵌 段的双嵌段共聚物，所述软质嵌段具有与所述=嵌段共聚物相同的软质嵌段聚合物，所述 硬质嵌段包含与所述=嵌段聚合物相同的硬质嵌段聚合物。
40. 权利要求1至37任一项的口香糖胶基，其中所述嵌段共聚物包含多嵌段共聚物，所 述多嵌段共聚物包含至少两个重复序列，所述重复序列是至少两个不同聚合物嵌段的重复 序列。
41. 权利要求40的口香糖胶基，其中所述多嵌段共聚物包含的重复序列是正好两个不 同聚合物嵌段的重复序列。
42. 权利要求40的口香糖胶基，其中所述多嵌段共聚物包含的重复序列是正好=个不 同聚合物嵌段的重复序列。
43. 权利要求40的口香糖胶基，其中所述多嵌段共聚物包含的重复序列是四个或更多 个不同聚合物嵌段的重复序列。
44. 权利要求40的口香糖胶基，其中所述多嵌段共聚物包含至少=个重复序列。
45. 权利要求1至44任一项的口香糖胶基，其中所述胶基在被巧嚼并丢弃后，形成尺寸 为0. 01微米至100微米的微晶接合部。
46. 权利要求45的口香糖胶基，其中所述微晶接合部具有0. 03微米至1微米的尺寸。
47. 权利要求45或46的口香糖胶基，其中所述微晶接合部的烙点为至少25°C。
48. 权利要求45或46的口香糖胶基，其中所述微晶接合部的烙点为至少40°C。
49. 权利要求45或46的口香糖胶基，其中所述微晶接合部的烙点为至少50°C。
50. 权利要求45或46的口香糖胶基，其中所述微晶接合部的烙点为至少60°C。
51. 权利要求45至50任一项的口香糖胶基，其中所述微晶接合部的烙点低于80°C。
52. 权利要求45至51任一项的口香糖胶基，其中所述嚼团包含所述嚼团的重量的至少 0.5 %的微晶接合部。
53. 权利要求45至51任一项的口香糖胶基，其中所述嚼团包含所述嚼团的重量的至少 1.0%的微晶接合部。
54. 权利要求45至51任一项的口香糖胶基，其中所述嚼团包含所述嚼团的重量的至少 1.5%的微晶接合部。
55. 权利要求45至54任一项的口香糖胶基，其中所述可结晶聚合物嵌段是聚締姪嵌 段，并且所述微晶接合部具有至少0. 5J/g的烙化洽。
56. 权利要求55的口香糖胶基，其中所述微晶接合部具有至少1. OJ/g的烙化洽。
57. 权利要求55的口香糖胶基，其中所述微晶接合部具有至少2. OJ/g的烙化洽。
58. 权利要求55的口香糖胶基，其中所述微晶接合部具有至少2. 6J/g的烙化洽。
59. 权利要求55至58任一项的口香糖胶基，其中所述聚締姪是聚己締。
60. 权利要求1至59任一项的口香糖胶基，其中所述胶基能够形成粘弹性固体嚼团，所 述嚼团当经受100化至400化范围内的应力时，在不超过4%应变下具有至少10中a的剪切 粘度。
61. 权利要求1至59任一项的口香糖胶基，其中所述胶基能够形成粘弹性固体嚼团，所 述嚼团当经受100化至400化范围内的应力时，在不超过4%应变下具有至少10中a的剪切 粘度。
62. 权利要求1至59任一项的口香糖胶基，其中所述胶基能够形成粘弹性固体嚼团，所 述嚼团当在蠕变试验中经受100化至400化范围内的应力时，在不超过4%应变下具有至少 l〇 8Pa的剪切粘度。
63. 权利要求1至62任一项的口香糖胶基，其中所述可结晶硬质嵌段形成固体结晶接 合部，并且所述结晶固体接合部具有小于7的尺寸多分散性。
64. 权利要求63的口香糖胶基，其中所述结晶固体接合部具有小于5的尺寸多分散性。
65. 权利要求63的口香糖胶基，其中所述结晶固体接合部具有小于3的尺寸多分散性。
【专利摘要】本发明涉及在口腔温度下形成嚼团并且可咀嚼的口香糖和口香糖胶基，其含有具有至少两个硬质可结晶聚合物嵌段和至少一个软质聚合物嵌段的嵌段共聚物。至少一个硬质聚合物嵌段是具有高于20℃的熔点的硬质可结晶聚合物嵌段。所述硬质可结晶聚合物嵌段和所述软质嵌段各自具有至少15的聚合度。可以对所述嵌段共聚物的特性进行选择，以生产具有所需性质的胶基和口香糖。在某些情形中，从所述胶基形成的咀嚼过的嚼团可以表现出从它们可能不希望地附着的环境表面提高的可移除性。
【IPC分类】A23G4-08
【公开号】CN104661532
【申请号】CN201380048979
【发明人】刘京萍, 戴维·菲利普斯, 莱斯·莫格雷特, 菲利普·谢泼德, 拉斐尔·E·巴拉斯
【申请人】Wm.雷格利 Jr.公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2013年8月9日
【公告号】CA2881972A1, EP2882300A2, US20150216200, WO2014026122A2, WO2014026122A3
文档序号 :
【 8343651 】
技术研发人员：刘京萍,戴维·菲利普斯,莱斯·莫格雷特,菲利普·谢泼德,拉斐尔·E·巴拉斯
技术所有人：WM.雷格利JR.公司
备 注：该技术已申请专利，仅供学习研究，如用于商业用途，请联系技术所有人。
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