一种超薄纤维布导热垫生产工艺的制作方法

本发明涉及技术电子设备导热垫领域，具体为一种超薄纤维布导热垫生产工艺。

背景技术：

1、电子设备导热垫是一种高性能的间隙填充导热材料，主要应用于电子设备与散热片或产品外壳之间的传递界面。其主要功能在于利用其良好的导热性能，将电子设备产生的热量有效地传递到散热片上，从而保持电子设备的稳定运行，并防止因过热而导致的性能下降或设备损坏。

2、超薄纤维布导热垫是一种使用纤维布作为基材的导热材料。它通常被用于电子设备中，以提供有效的热传导和散热。

3、常规的超薄纤维布导热垫采用将硅胶原料与纤维布一起用双辊涂布经过烘道硫化成型，由于原料的渗透性和自流平性较差，再加上受纤维布厚度和孔密度的影响，导致原有工艺存在问题，即生产带纤维布的超薄导热垫片会出现大量的穿透性气孔，导致外观不良，不能满足客户需求。穿透性气孔超出产品掉粉不好截取，影响使用。穿透性气孔使产品导热能力降低。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种超薄纤维布导热垫生产工艺,以解决上述现有技术中提出的带纤维布超薄导热垫片气孔、使用、导热效果减弱的问题。

2、为实现上述发明目的，本发明所采用的技术方案是：一种超薄纤维布导热垫生产工艺,其工艺步骤如下：

3、步骤一、先选择规定厚度的第一离型膜基材，在第一离型膜基材上通过刮刀辊刮涂第一导热原料，然后进行高温硫化定型；

4、步骤二、先选择规定厚度、克重的纤维布，再依次将带涂层的第一离型膜基材合并至纤维布底侧，并在纤维布顶侧涂覆第二导热原料，然后将第二离型膜基材合并在第二导热原料上经过涂布辊和背辊进行涂布，之后进行中低温硫化定型；

5、步骤三、将定型后的产品进行规格尺寸裁切。

6、优选的，所述第一导热原料和第二导热原料均为硅胶原料。

7、优选的，所述第一导热原料刮涂厚度为0.05-0.1mm。

8、优选的，所述纤维布为玻璃纤维布。

9、优选的，所述纤维布的厚度为0.01-0.02mm，克重为10-12g。

10、优选的，所述第一离型膜基材和第二离型膜基材厚度均为0.01 -0.015mm。

11、本发明的有益效果集中体现在：

12、通过该工艺生产的超薄纤维布导热垫至少具备以下优点：

13、1.解决生产带纤维布的超薄导热垫片外观不良(穿透性气孔)问题，提高了产品的品质。

14、2.使产品好截取，提高了生产效率和客户使用也会更方便。

15、3.解决穿透性气孔让产品导热能力降低的问题。

1.一种超薄纤维布导热垫生产工艺，其特征在于，其工艺步骤如下：

2.根据权利要求1所述一种一种超薄纤维布导热垫生产工艺，其特征在于，所述第一导热原料和第二导热原料均为硅胶原料。

3.根据权利要求2所述一种一种超薄纤维布导热垫生产工艺，其特征在于，所述第一导热原料刮涂厚度为0.05-0.1mm。

4.根据权利要求1所述一种一种超薄纤维布导热垫生产工艺，其特征在于，所述纤维布为玻璃纤维布。

5.根据权利要求4所述一种一种超薄纤维布导热垫生产工艺，其特征在于，所述纤维布的厚度为0.01-0.02mm，克重为10-12g。

6.根据权利要求1所述一种一种超薄纤维布导热垫生产工艺，其特征在于，所述第一离型膜基材和第二离型膜基材厚度均为0.01-0.015mm。