测试过孔背钻精度的测试板的制作方法

1.一种测试过孔背钻精度的测试板，包括测试板，其特征在于，测试板上设置有N个测试点和N个层叠设置的布线层，每个布线层连接于一个测试点，其中N为自然数且不小于4，N个布线层中包括多个背钻目标层和多个普通布线层，背钻目标层之间设置有普通布线层，每个布线层均设置有多条走线和多个过孔，不同测试点通过走线和过孔进行连接。

2.根据权利要求1所述的测试过孔背钻精度的测试板，其特征在于，所述N个测试点中包括一个公测点，公测点连接顶层的布线层。

3.根据权利要求2所述的测试过孔背钻精度的测试板，其特征在于，所述其余所有测试点均与公测点连接。

4.根据权利要求3所述的测试过孔背钻精度的测试板，其特征在于，所述公测点连接顶层布线层的走线，顶层布线层的走线通过过孔连接每个布线层，布线层再通过该布线层的走线连接与该布线层相连的测试点。

5.根据权利要求4所述的测试过孔背钻精度的测试板，其特征在于，所述背钻目标层与该背钻目标层下方、下一层背钻目标层上方的普通布线层具有相同的走线，且通过过孔相互连接。

6.根据权利要求1所述的测试过孔背钻精度的测试板，其特征在于，所述背钻目标层之间至少包括两个普通布线层。

7.根据权利要求1所述的测试过孔背钻精度的测试板，其特征在于，所述测试板为PCB电路板。