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一种端子不易失效的压力传感器和智能鞋垫的制作方法

2025-07-26 09:20:09 484次浏览
一种端子不易失效的压力传感器和智能鞋垫的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种端子不易失效的压力传感器,所述压力传感器的端子穿过压力传感器本体并与之铆接,从而实现端子与压力传感器的数据传输电路铆接电连接;所述压力传感器的端子与压力传感器本体铆接的部分涂覆有导电材料。本实用新型提供了一种压力传感器,其端子不易失效。并且提供一种使用该压力传感器的智能鞋垫。
【专利说明】
一种端子不易失效的压力传感器和智能鞋垫
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种运动监测设备,尤其涉及一种智能鞋垫。
【背景技术】
[0002]随着都市人群对身体锻炼的日益重视,各种各样计算运动距离、步数、心率、卡路里消耗的外设出现在了市面上。这些设备通过鞋子或者鞋垫采集人们运动过程中足底压力值的变化,并基于此作出各种各样的分析,来得到上述的数值。为了采集足底压力值的变化,需要在鞋垫或者鞋子中设置压力传感器、处理芯片和电路,压力传感器的触点与电路的焊盘焊接,从而形成电连接。由于人们在走路或者跑动的过程中,电路与压力传感器不可避免地会发生相对运动,容易造成压力传感器的触点与电路的焊盘分离或虚焊,进而使得压力传感器失效。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的主要技术问题是提供一种压力传感器,其端子不易失效。并且提供一种使用该压力传感器的智能鞋垫。
[0004]为了解决上述的技术问题,本实用新型提供了一种端子不易失效的压力传感器,所述压力传感器的端子穿过压力传感器本体并与之铆接,从而实现端子与压力传感器的数据传输电路铆接电连接;所述压力传感器的端子与压力传感器本体铆接的部分涂覆有导电材料。
[0005]在一较佳实施例中:所述导电材料为导电银胶。
[0006]本实用新型还提供了一种智能鞋垫,包括层叠设置的顶层和底层;所述顶层和底层之间设有一体式压力传感器和处理芯片;所述一体式压力传感器包括至少一个压力传感器、用于连接于压力传感器与处理芯片的电路、以及将压力传感器和电路封装为一体的密封材料;所述压力传感器的端子穿过压力传感器本体并与之铆接,从而实现端子与压力传感器的数据传输电路铆接电连接;所述电路与处理芯片的连接端外露于所述密封材料;
[0007]所述压力传感器的端子与压力传感器本体铆接的部分涂覆有导电材料。
[0008]在一较佳实施例中:所述导电材料为导电银胶。
[0009]本实用新型还提供了一种智能鞋垫,包括层叠设置的顶层和底层;所述顶层和底层之间设有至少一个压力传感器、处理芯片以及连接于压力传感器和处理芯片之间的电路;所述压力传感器的端子穿过压力传感器本体并与之铆接,从而实现端子与压力传感器的数据传输电路铆接电连接;所述压力传感器的端子与压力传感器本体铆接的部分涂覆有导电材料
[0010]在一较佳实施例中:所述导电材料为导电银胶。
[0011]相较于现有技术,本实用新型的技术方案具备以下有益效果:
[0012]本实用新型提供的一种压力传感器,其端子和压力传感器铆接的部分涂覆了导电银胶,因此,即使端子发生晃动与数据传输电路分离,由于有导电银胶的作用,端子和数据传输电路依然能够保持电连接的状态。
[0013]本实用新型提供了一种智能鞋垫,使用了如上所述的压力传感器。
【附图说明】
[0014]图1为涂覆导电银胶前压力传感器端子和感应区域的示意图;
[0015]图2为本实用新型优选实施例中压力传感器端子和感应区域的示意图。
【具体实施方式】
[0016]下文结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做进一步说明。
[0017]实施例1
[0018]参考图1-2,一种端子不易失效的压力传感器,所述压力传感器的端子I穿过压力传感器本体2并与其铆接,使得端子I与压力传感器本体2中的数据传输电路电连接;所述压力传感器的端子I与压力传感器本体2焊接的部分涂覆有导电材料3。所述导电材料为导电银胶。因此,即使端子I与压力传感器本体发生晃动或松动,由于有导电银胶的作用,端子I和压力传感器本体2依然能够保持电连接的状态。
[0019]实施例2
[0020]—种智能鞋垫,括层叠设置的顶层和底层;所述顶层和底层之间设有一体式压力传感器和处理芯片;所述一体式压力传感器包括至少一个压力传感器、用于连接于压力传感器与处理芯片的电路、以及将压力传感器和电路封装为一体的密封材料;所述压力传感器的端子穿过压力传感器本体并与之铆接,从而实现端子与压力传感器的数据传输电路铆接电连接;所述电路与处理芯片的连接端外露于所述密封材料;所述压力传感器的端子与压力传感器本体铆接的部分涂覆有导电材料,所述导电材料为导电银胶。
[0021]当人们穿鞋进行走路和跑动时,由于脚底会发生扭曲,进而使得传感器端子与压力传感器本体铆接的部分受到扭曲力的作用而发生相对运动趋势,长期使用过后,传感器的端子就容易从与压力传感器本体的铆接处松动,由于有导电银胶的存在,当端子部分与压力传感器本体的铆接关系发生松动时,导电银胶仍然可以保证传感器端子与数据传输电路的电连接稳定性。
[0022]此外,由于传感器和电路使用了一体式的设计,使其成为了一种标准件,将其与鞋垫进行安装时就变得非常容易。
[0023]实施例3
[0024]本实用新型还提供了一种智能鞋垫,其特征在于:包括层叠设置的顶层和底层;所述顶层和底层之间设有至少一个压力传感器、处理芯片以及连接于压力传感器和处理芯片之间的电路;所述压力传感器的端子与压力传感器的感应区域焊接;所述压力传感器的端子与压力传感器本体铆接的部分涂覆有导电材料,所述导电材料为导电银胶。
[0025]当人们穿鞋进行走路和跑动时,由于脚底会发生扭曲,进而使得传感器端子与压力传感器本体铆接的部分受到扭曲力的作用而发生相对运动趋势,长期使用过后,传感器的端子就容易从与压力传感器本体铆接处发生晃动而松动,由于有导电银胶的存在,当端子部分与压力传感器本体的铆接关系发生松动时,导电银胶仍然可以保证传感器端子与数据传输电路的电连接稳定性。
[0026]以上所述,仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种端子不易失效的压力传感器,其特征在于:所述压力传感器的端子穿过压力传感器本体并与之铆接,从而实现端子与压力传感器的数据传输电路铆接电连接;所述压力传感器的端子与压力传感器本体铆接的部分涂覆有导电材料。2.根据权利要求1所述的一种端子不易失效的压力传感器,其特征在于:所述导电材料为导电银胶。3.—种智能鞋垫,其特征在于:包括层叠设置的顶层和底层;所述顶层和底层之间设有一体式压力传感器和处理芯片;所述一体式压力传感器包括至少一个压力传感器、用于连接于压力传感器与处理芯片的电路、以及将压力传感器和电路封装为一体的密封材料;所述压力传感器的端子穿过压力传感器本体并与之铆接,从而实现端子与压力传感器的数据传输电路铆接电连接;所述电路与处理芯片的连接端外露于所述密封材料; 所述压力传感器的端子与压力传感器本体铆接的部分涂覆有导电材料。4.根据权利要求3所述的一种智能鞋垫,其特征在于:所述导电材料为导电银胶。5.—种智能鞋垫,其特征在于:包括层叠设置的顶层和底层;所述顶层和底层之间设有至少一个压力传感器、处理芯片以及连接于压力传感器和处理芯片之间的电路;所述压力传感器的端子穿过压力传感器本体并与之铆接,从而实现端子与压力传感器的数据传输电路铆接电连接;所述压力传感器的端子与压力传感器本体铆接的部分涂覆有导电材料。6.根据权利要求5所述的一种智能鞋垫,其特征在于:所述导电材料为导电银胶。
【文档编号】A43B17/00GK205432373SQ201620254266
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年3月30日
【发明人】郑煊
【申请人】跑动(厦门)信息科技有限公司
文档序号 : 【 10750565 】

技术研发人员:郑煊
技术所有人:跑动(厦门)信息科技有限公司

备 注:该技术已申请专利,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。
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