塑胶支架的制作方法

本实用新型涉及安装在计算机主机板上的AMD AM4塑胶支架。

背景技术：
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计算机的核心中央处理器都是超大规模集成电路制成，计算机通电工作时因集成电路中电子碰撞生热的原理会导致中央处理器发热而无法运行，因而必须给中央处理器安装各种类型的散热器。AMD AM4 CPU所用的散热器是通过其上的高弹力扣具锁扣在塑胶支架上，从而使散热器与CPU紧密压实贴合，这样塑胶支架本体就会承受一个拉应力与弯曲应力的复合作用。如图1、2、3、4所示，为现有AMD AM4塑胶支架，两侧边设有加强肋边6与7，本体形状存在一个内凹曲面1和内凹曲面2，因曲面导致本体结构薄弱，存在强度不足的难题。

技术实现要素：
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本实用新型旨在解决上述难题。

为解决上述难题，本实用新型给出既不改变原来塑胶支架所占据的三维安装空间尺寸大小，也不改变基本材料和总体空间结构，同时保证塑胶支架本体具有满足需求的足够强度，即，呈分中对称结构形式之AMD AM4塑胶支架，其特征是，塑胶支架本体上面3为平面，塑胶支架本体侧面4也为平面，且上面3与侧面4垂直，同时取掉原有的限位加强肋边6与7，生成完整的平面5。

这样做，塑胶支架的整体强度提升30％以上，同时生产制造工艺简单，成本低。彻底解决了AMD AM4塑胶支架本体强度不足的难题。

附图说明

图1是现行塑胶支架的示意图。

图2是图1沿A方向的投影示意图。

图3是图1沿B-B面的剖面示意图。

图4是图1沿C-C面的剖面示意图。

图5是本实用新型实施方案的示意图。

图6是图5沿D方向的投影示意图。

图7是图5沿E-E面的剖面示意图。

图8是图5沿F-F面的剖面示意图。

具体实施方式：

如图5、6、7、8所示，呈分中对称结构形式之AMD AM4塑胶支架，其特征是，塑胶支架本体上面3为平面，塑胶支架本体侧面4也为平面，且上面3与侧面4垂直，同时取掉原有的限位加强肋边6与7，生成完整的平面5。

本实用新型的做法，使得塑胶支架的整体强度提升30％以上，满足了使用要求，同时生产制造工艺简单，成本低。彻底解决了AMD AM4塑胶支架本体强度不足的难题。